HBM高带宽内存加持，NVIDIA Rubin与AMD MI系列AI GPU加速卡数据中心功耗挑战：10年内或超15000W

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近年来，全球科技领域不断取得突破性进展。近日，韩国高级科学技术院(KAIST)与TB级互联与封装实验室(TERA)联合发布了对未来十年HBM高带宽内存及AI GPU加速卡发展的预测报告，其令人震撼。

目前，HBM技术的最先进版本为HBM3E，已被应用于NVIDIA B300系列和AMD MI350系列中，最大容量可达288GB。下一代HBM4即将问世，预计NVIDIA Rubin系列将支持最高384GB，而AMD MI400系列则有望冲击432GB大关。

随着技术的进一步发展，未来标准尚未完全确定，但据推测，HBM5的容量可能达到400-500GB，而HBM6或将实现1536-1920GB（即1.5-1.9TB）。更令人惊叹的是，HBM7的容量预计将高达5120-6144GB，也就是约4.2-6TB！

NVIDIA Rubin预计于明年发布，其芯片面积为728平方毫米，功耗达800W，并采用双芯整合封装设计。搭配8颗HBM4内存，数据带宽可高达32TB/s，整卡功耗预计将达到2200W。相比之下，当前的AMD MI350系列风冷版功耗为1000W，水冷版为1400W，而NVIDIA B300系列同样达到了1400W。

展望未来，NVIDIA计划在2029年推出代号为Feyman的新一代AI GPU。该产品预计核心面积约为750平方毫米，芯片功耗接近900W，采用四芯整合封装技术，中介层面积约为4800平方毫米，搭配8颗HBM5内存，带宽可达48TB/s，整卡功耗预计高达4400W。

然而，这仅仅是开始。根据纯理论推测，2032年推出的下一代GPU单芯片面积可能缩小至700平方毫米，但功耗将突破1000W。通过四芯整合封装技术，中介层面积将超过6000平方毫米，并配备多达16颗HBM6内存，带宽可达256TB/s，整卡功耗接近6000W。

再往后看，到2035年，新一代GPU单芯片面积将进一步缩小至600平方毫米，功耗却飙升至1200W。首次引入八芯片整合封装技术后，中介层面积将超过9000平方毫米，并搭载32颗HBM7内存，带宽达到惊人的1TB/s，整卡功耗更是高达15000W！如此庞大的功耗需求不禁让人担忧：未来的数据中心是否需要一座核电站来支撑？

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