标签：AMD MI系列

（由多段落组成）： 近年来，全球科技领域不断取得突破性进展。近日，韩国高级科学技术院(KAIST)与TB级互联与封装实验室(TERA)联合发布了对未来十年HBM高带宽内存及AI GPU加速卡发展的预测报告，其令人震撼。 目前，HBM技术的最先进版本为HBM3E，已被应用于NVIDIA B300系列和AMD MI350系列中，最大容量可达288GB。下一代HBM4即将问世，预计NVIDIA Rubin系列将支持最高384GB，而AMD MI400系列则有望冲击432GB大关。 随着技术的进一步发展，未来标准尚未完全确定，但据推测，HBM5的容量可能达到400-500GB，而HBM6或将实现15...