AMD MI350本周发布：搭载HBM3E与CDNA 4架构的AI加速器推理能力暴增35倍直指NVIDIA命门

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6月11日，快科技报道，在ISC25大会期间，AMD首席技术官Mark Papermaster分享了下一代Instinct MI350 AI产品系列的最新进展。据悉，这款全新的AI加速器预计将在本周四正式发布。根据官方透露的信息，MI350系列的推理性能将提升至前代产品的35倍，并且还将引入更多创新功能。

尽管AMD尚未公布MI350 AI加速器的具体规格，但据推测，该系列产品将基于先进的3nm工艺制造，并配备高达288GB的HBM3E内存。这一配置使得MI350成为与NVIDIA Blackwell系列竞争的强大对手。此外，AMD计划将MI350定位在Blackwell和Blackwell Ultra之间，以满足不同用户的需求。

值得注意的是，MI350系列还将搭载AMD下一代“CDNA 4”架构。这种架构不仅标志着AMD在AI计算领域的技术突破，还展示了其在架构代际升级方面的显著进步。Papermaster还提到，随着后续MI355X AI加速器的推出，AMD有望实现能效指标提升30倍的目标，从而进一步巩固其市场竞争力。

与此同时，随着ROCm软件生态系统的持续优化，AMD的合作伙伴可能会更加积极地采用MI350系列解决方案。这或将对NVIDIA在AI市场的主导地位形成一定冲击，推动行业格局的变化。

本文来源： 快科技【阅读原文】