锐龙AI Max+ 395领衔！AMD启动中国高校AI教育“春雨”计划

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近年来，人工智能（AI）已成为全球科技发展的核心驱动力，几乎渗透到每一个技术领域。从底层算力芯片、数据中心建设，到终端设备如PC、手机的智能化升级，再到大模型与各类AI应用的爆发式增长，整个行业正以前所未有的速度向“AI原生”时代迈进。在这一浪潮中，AMD CEO苏姿丰博士直言，AI是过去50年最具颠覆性的技术革命，其影响力将深远改变人类社会的运行方式。

要真正释放AI的巨大潜能，离不开无处不在且高性能的计算引擎支持。无论是云端的数据中心、边缘侧的智能网关，还是终端设备中的CPU、GPU和NPU，都需要强大的异构算力作为支撑。而AMD正是少数能够提供全栈式AI解决方案的企业之一。依托EPYC服务器处理器、锐龙AI系列芯片、Radeon显卡以及自适应FPGA产品线，AMD已构建起覆盖云、边、端的完整AI技术生态，并正式将品牌定位升级为“高性能与AI计算领导者”，致力于解决全球最复杂的计算挑战。

在产品布局上，AMD展现出全面领先的“六边形战士”实力。无论是在超算中心、企业级云计算平台，还是在高端工作站、游戏本或AI PC领域，AMD均推出了针对性极强的产品组合。例如面向AI训练与推理的EPYC 9005系列处理器、专为高性能创作设计的ThreadRipper 9000系列、主打本地大模型运行的锐龙AI Max 300系列，以及集成3D V-Cache技术的游戏处理器等。这些产品不仅性能卓越，更通过软硬协同优化，显著提升了AI任务的执行效率。

然而，技术的进步不能仅靠硬件推动，生态共建才是AI落地的关键。为此，AMD近日在北京大学科技园正式启动“高校春雨计划”，以“春雨赋智 共筑未来”为主题，首站聚焦“2025-2026冬春季”项目，联合全国多所重点高校、科研机构、合作伙伴及媒体代表，共同开启AI赋能高等教育的新篇章。该计划旨在通过资源整合与深度合作，加速AI人才培育与技术创新转化。

“春雨计划”的核心是以AMD锐龙AI Max+ 395平台为基础，结合全栈AI能力，在四个方面系统推进高校AI发展：一是普及AI通识教育，推动AI课程进课堂，建设大模型与智能体实训实验室；二是推广ROCm开源软件生态，联合高校设立ROCm实验室，培养底层开发人才；三是打造开放的AI开发者社区，鼓励学生参与开源项目，提升实践能力；四是促进“AI+行业”融合创新，围绕医疗、纺织、机器人等领域开展应用示范。

在首批行动中，AMD将携手高校共建10个基于锐龙AI Max+ 395的AI实训教室，并配套开展师资培训、ROCm编程课程认证以及2026年高校AI+行业创新应用大赛。同时，还将推出Mini AI工作站教学方案，涵盖项目资助、设备捐赠、教学资源开发、技术支持等多个维度，全面助力“教AI、学AI、用AI”的新型教育模式落地。

作为本次计划的核心硬件平台，锐龙AI Max+ 395集成了Zen5 CPU架构、RDNA3.5 GPU架构和XDNA2 NPU架构，支持高达128GB LPDDR5X统一内存，其中最多可动态分配96GB作为共享显存，彻底打破本地运行大模型时的“显存瓶颈”。凭借x86架构与Windows生态的成熟兼容性，它成为目前端侧AI推理最理想的平台之一——无需依赖昂贵的企业级服务器，即可在迷你设备上流畅运行百亿甚至千亿参数的大模型，如Llama4、Qwen3、GPT-OSS等，推理速度可达60 tokens/s以上，部分场景下还能支持模型微调与轻量训练。

这一强大能力已在多所顶尖高校的教学与科研中得到验证。清华大学闾海荣博士利用该平台构建私域患者管理AI系统，实现了高安全性、低延迟的本地化医疗AI部署；北京大学杨仝教授团队基于其端侧算力开发出“开物”异构多智能体导航框架；华南理工大学赖晓铮副教授则探索了大模型控制机器人的前沿方向；武汉纺织大学胡新荣院长分享了“AI+纺织联合创新中心”的阶段性成果，展示了传统行业数字化转型的可行路径。此外，Ripple AI也推出了搭载该平台的一站式智能学习平台，实现从AI体验到创新落地的闭环服务。

正如古诗所言：“好雨知时节，当春乃发生。” AMD此次推出的“春雨计划”，不仅是技术的下沉，更是对教育公平与产业变革的深层回应。通过将顶级AI算力带入校园，让师生近距离接触并掌握前沿技术，真正实现“人人可用AI、人人可创AI”。这或许正是科技向善的最佳诠释——用创新点燃希望，用算力浇灌未来。

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本文来源： 快科技【阅读原文】