第八届进博会|高通孟樸：AI重塑人机交互范式，迈向以“智能体”为中心的时代

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2025年11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（进博会）在上海国家会展中心盛大启幕。同期举行的虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛于5日下午召开，汇聚全球科技与产业界领袖，共话AI前沿趋势与未来发展方向。高通公司中国区董事长孟樸受邀发表主题演讲《从边缘智能到6G未来：解锁产业高质量发展新机遇》，深入剖析AI如何重塑人机交互，并展望下一代通信技术的演进路径。

在演讲中，孟樸指出，人工智能正加速成为新一代技术革命的核心驱动力，不仅推动应用场景革新，更深刻改变了用户与设备之间的交互方式。他强调：“AI正在成为‘新的用户界面’，我们正迈向以‘智能体’为中心的全新时代。” 在这一背景下，个人终端不再只是被动响应工具，而是具备情境感知、主动服务和跨设备协同能力的智能伙伴。从智能手机、智能手表到AR眼镜，各类终端正逐步演化为独立运行的“个人AI终端”。

随着AI应用向千行百业渗透，中国政府近期推出的“人工智能+”行动计划进一步加快了技术落地进程。为积极响应这一战略方向，高通于2024年9月联合国内电信运营商、终端制造商及大模型企业共同发起“AI加速计划”。该计划旨在打通产业链上下游，将智能体AI深度集成至各类终端设备中，赋能开发者生态，推动AI功能规模化普及，助力中国企业实现智能化升级。

在技术架构层面，孟樸提到，当前计算模式正经历从集中式向分布式、异构化转变的关键阶段。云端大模型负责复杂推理与训练，而边缘端的小模型则承担实时响应任务，二者协同构建高效灵活的智能系统。尤其在工业物联网、自动驾驶和智慧安防等领域，边缘智能的重要性日益凸显——通过本地化数据处理，实现低延迟决策与高安全性保障，真正让AI“落地见效”。

面向未来，6G被视为连接云端与边缘的核心技术底座。高通认为，6G不仅是5G的简单迭代，更是一个融合AI原生设计、通感一体化、超高可靠低时延通信等创新要素的综合性平台。据透露，高通已全面启动6G研发工作，预计最早在2028年推出预商用终端产品。届时，具备情境感知能力的智能计算将无处不在，真正实现“万物皆可智能互联”的愿景。

作为深耕中国市场30年的科技企业，高通持续加强与中国本土生态的合作。自2019年起，高通累计发布超过170个物联网数字化转型案例，覆盖90余家中国合作伙伴。本届进博会上，高通特别推出《2025高通物联网创新案例集》，集中展示中国企业借助高通技术成功出海的实践成果，涵盖智能制造、智慧医疗、智能零售等多个领域，彰显“中国智造”走向世界的强劲势头。

在汽车智能化方面，高通也取得显著进展。其“骁龙数字底盘”解决方案已支持包括奇瑞捷途在内的多个国产品牌推出超210款车型。此次展会上，观众可现场体验搭载骁龙座舱平台的奇瑞捷途纵横G700车型，感受领先的车机交互与智能网联功能。此外，在PC、XR设备以及工业网关等多元场景中，高通的技术组合持续赋能行业创新，树立跨领域性能标杆。

孟樸表示，高通始终致力于将全球领先的技术能力与中国市场需求深度融合，坚持开放合作与协同创新。无论是5G时代的领航布局，还是当前AI与6G的战略前瞻，高通都坚定与中国伙伴携手前行。值此公司成立40周年、在华发展30周年之际，高通将继续发挥连接与计算优势，推动“AI+连接”深度融合，赋能千行百业的高质量发展。

目前，高通已连续八年参展进博会，今年展位位于4.1号馆，全面呈现其在移动平台、物联网、智能汽车及AI生态建设方面的最新成果。孟樸诚邀各界人士莅临交流，共同探讨智能互联时代的无限可能。

人工智能, 边缘智能, 6G技术, 智能体, 物联网

本文来源： 量子位【阅读原文】