NVIDIA AI霸业的基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s

近日，SK海力士官方宣布，已成功完成新一代HBM4内存的研发，并具备大规模量产的条件，成为全球首家实现该技术突破的企业。这一消息在半导体和AI行业引发了广泛关注。

HBM4（高带宽内存第四代）作为下一代AI和高性能计算的重要组成部分，其性能指标令人瞩目。SK海力士此次推出的HBM4内存，I/O接口位宽达到了2048-bit，每个针脚的传输速率达到10Gbps，单颗内存的带宽高达2.5TB/s，远超JEDEC标准中规定的8Gbps。SK海力士表示，该内存部署在AI设备中后，有望带来最高69%的性能提升。

在制造工艺方面，SK海力士采用了自主研发的MR-MUF封装技术，结合其第五代10nm级工艺（即1bnm工艺），在功耗和效率之间实现了良好平衡。不过，目前SK海力士尚未公开具体的堆叠层数和单颗容量信息，业界预计其最高可能支持12层堆叠，从而实现更高的存储密度。

值得一提的是，HBM4的竞争并不只局限于SK海力士。三星也在积极推进HBM4的研发，力求在这一新兴市场中占据一席之地。随着AI计算需求的持续增长，HBM4内存将成为下一代AI基础设施的核心组件之一。

包括NVIDIA、AMD和Intel在内的多家科技巨头，均已将HBM4纳入未来产品规划。据悉，NVIDIA即将推出的Rubin平台预计将搭载高达288GB的HBM4内存，而AMD的Instinct MI400系列则有望实现最高432GB的容量，带宽更是突破至19.6TB/s，显示出HBM4在未来高性能计算领域的巨大潜力。

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