光互连技术新突破：超节点携手硅光芯片，光跃LightSphere X开启光电混合算力新时代

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国产AI算力突破新路径：光互连超节点技术崛起

近年来，随着大模型参数规模的爆炸式增长，AI算力需求呈现指数级上升。然而，传统芯片制造的摩尔定律已接近物理极限，晶体管微缩带来的性能提升愈发有限，制造成本却持续攀升。在这一背景下，如何突破算力瓶颈、构建高效能计算系统，成为行业亟待解决的核心问题。

超节点技术应运而生，通过将数十乃至上百张GPU加速卡进行高带宽互连，形成统一的超级计算单元，从而突破传统架构在扩展性上的限制。不过，由于国产GPU单卡性能与国际领先产品仍存在一定差距，实现同等算力往往需要更大规模的集群整合，这对互连技术提出了更高要求。

在这一领域，光互连技术凭借其在带宽、能耗和传输距离上的显著优势，正逐步成为推动超节点性能提升的关键。近日，国内光电混合算力领域的独角兽企业——曦智科技，在世界人工智能大会（WAIC）上正式发布了国内首个光互连光交换GPU超节点系统“光跃LightSphere X”，并与壁仞科技、中兴通讯展开联合示范应用，即将在上海仪电国产超节点集群落地。

光跃LightSphere X：分布式光交换引领创新

曦智科技推出的光跃LightSphere X，搭载了全球首创的分布式光交换技术（dOCS），成功解决了传统集中式交换架构在扩展性和灵活性上的局限。该技术基于硅光子学原理，将交换功能分布到每个计算节点附近，实现更短、更直接的数据传输路径。

这一架构不仅支持灵活配置超节点规模，还能根据模型训练的不同阶段，动态切换GPU之间的通信拓扑结构，从而满足多样化算力需求。此外，分布式光交换还具备“卡级冗余”能力，当某张GPU卡出现故障时，系统可自动移除故障节点并接入备份节点，大幅提升系统的稳定性和可用性。

相比传统“节点级冗余”方案，光跃LightSphere X的冗余率仅为国际主流方案的1/10，显著降低了备用资源的占用成本。同时，该方案在成本控制方面也表现优异，通过在商用光电模组基础上集成光交换芯片，实现了高性能与低成本的平衡。

打破协议壁垒，推动国产算力生态协同发展

当前，国产GPU市场存在架构多样、协议不统一等问题，导致不同厂商之间的设备难以高效协同。而光跃LightSphere X的光互连技术不依赖于特定协议，能够兼容多种国产GPU，有效缓解了开放生态中缺乏高效Scale-Up交换芯片的困境。

此外，曦智科技采用的硅光技术无需依赖先进制程工艺，进一步增强了国产算力基础设施的自主可控性和供应链安全性。其核心技术涵盖光子矩阵计算、片上光网络和片间光网络三大领域，构建了完整的光子计算与光子网络产品线。

硅光技术迎来爆发期，未来五年或占智算中心30%以上

曦智科技创始人兼CEO沈亦晨博士表示，硅光技术正迎来前所未有的发展机遇。随着AI算力需求的持续增长，光互连和光交换将成为未来算力基础设施的重要组成部分。

据预测，未来五年内，硅光芯片在智算中心中的占比有望突破30%。随着规模化量产的推进，硅光芯片的成本将大幅下降，形成从技术突破到商业落地的良性循环。

目前，曦智科技已实现光子芯片年出货量数万颗，团队规模接近250人，研发与市场布局覆盖上海、杭州、南京、北京及新加坡。公司核心成员来自麻省理工学院等顶尖高校，并拥有丰富的半导体行业经验，技术储备涵盖光学芯片、模拟芯片和先进封装等多个领域。

光电融合趋势不可逆，曦智科技引领行业变革