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台积电晶圆代工优势助力全球AI市场发展 AI芯片需求推动市值预测突破3万亿美元

随着人工智能(AI)技术的快速发展,其应用范围逐渐扩展至智能手机、个人电脑以及数据中心等领域。根据外媒The Motley Fool的报道,台积电作为全球领先的晶圆代工厂商,在未来五年内市值有望突破3万亿美元大关(约合21.56万亿元人民币)。这一预测基于AI技术的普及趋势,以及台积电在晶圆代工领域的绝对优势。 目前,台积电在全球第三方晶圆代工市场的占有率高达67%,远超排名第二的三星(仅占11%)。凭借先进的制程节点技术,台积电已成为英伟达、博通、Marvell、AMD和苹果等知名科技企业的核心合作伙伴,用于制造高性能AI...

台积电魏哲家展望:人工智能与晶圆代工助力半导体产业腾飞,AI加速器成为未来五年收入增长超20%的最大驱动力

台积电财报电话会议:AI需求成主要驱动力,未来增长前景乐观 1月16日下午,台积电举办了财报电话会议,公司董事长兼首席执行官魏哲家在会上表示,人工智能(AI)需求的持续增长将成为公司未来几年收入的主要驱动力。根据IT之家报道,魏哲家指出,尽管2024年全球晶圆代工产业整体增长率预计为6%,但台积电预计将逆势增长30%,远超行业平均水平。 AI加速器营收显著提升 魏哲家特别提到,2024年台积电的AI加速器营收占比将达到15-17%,相比前一年增长了三倍。这一强劲的增长势头得益于AI技术在各个领域的广泛应用。展望2025...