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台积电晶圆代工优势助力全球AI市场发展 AI芯片需求推动市值预测突破3万亿美元
随着人工智能(AI)技术的快速发展,其应用范围逐渐扩展至智能手机、个人电脑以及数据中心等领域。根据外媒The Motley Fool的报道,台积电作为全球领先的晶圆代工厂商,在未来五年内市值有望突破3万亿美元大关(约合21.56万亿元人民币)。这一预测基于AI技术的普及趋势,以及台积电在晶圆代工领域的绝对优势。 目前,台积电在全球第三方晶圆代工市场的占有率高达67%,远超排名第二的三星(仅占11%)。凭借先进的制程节点技术,台积电已成为英伟达、博通、Marvell、AMD和苹果等知名科技企业的核心合作伙伴,用于制造高性能AI...