单芯片700 TOPS！高通亮出机器人芯片大招，PC汽车IoT全家桶CES暴更

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在2026年国际消费电子展（CES）正式开幕前夕，全球领先的移动芯片巨头高通重磅发布了一系列覆盖PC、汽车、机器人及物联网领域的创新产品，全面布局“个人AI”与“物理AI”双赛道。此次发布的包括全新骁龙X2 Plus处理器、算力高达700 TOPS的高通跃龙IQ10机器人芯片等前沿技术成果，展现出高通在端侧智能和边缘计算时代的深厚积累与战略布局。

在PC领域，高通推出了新一代骁龙X2 Plus平台，专为追求高效响应、轻薄便携和长效续航的专业人士、创作者及日常用户打造。该平台基于第三代Oryon CPU架构，单核性能相较前代提升达35%，同时功耗降低43%，显著优化能效比。其内置的Hexagon NPU提供高达80 TOPS的AI算力，可流畅支持大模型本地运行、多任务并行处理以及智能语音助手等AI应用场景。作为Windows 11 AI+ PC生态的重要一环，搭载该芯片的部分OLED笔记本预计将于2026年上半年陆续上市，进一步推动AI原生PC的普及进程。

面向快速崛起的人形机器人与工业自动化市场，高通发布了全新的跃龙IQ10系列处理器，单颗芯片算力峰值可达惊人的700 TOPS，成为目前业内最具竞争力的机器人专用AI芯片之一。该芯片构建于高通下一代通用机器人技术栈之上，深度融合硬件、软件与复合AI能力，支持视觉语言动作模型（VLA）和视觉语言模型（VLM）等端到端AI架构，实现环境感知、路径规划与泛化操作的无缝协同。现场展示的演示机器人已能根据水果颜色自动分类摆盘，整个流程完全由终端自主完成，展现了强大的实时决策与执行能力。

高通全球副总裁徐晧在接受智东西专访时表示，当前人形机器人发展面临三大核心挑战：一是多模态AI对算力的指数级需求；二是复杂任务下的功耗控制难题；三是大规模商用所需的成本优化。而跃龙IQ10正是针对这三点进行深度优化——不仅具备超高算力与低功耗特性，还在同级别产品中拥有明显的价格优势。此外，针对技能训练碎片化问题，高通正推动通过仿真环境建模的方式，让机器人在虚拟世界中学习物理规律，从而更高效掌握多样化技能，未来这类“数字孪生+强化学习”的模式将成为主流。

在智能汽车领域，高通携手零跑汽车推出全球首款集成骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版的跨域融合解决方案。这一双芯片架构控制器实现了智能座舱与自动驾驶系统的深度融合，既能运行全模态AI大模型，也能支持驾驶辅助中的多传感器融合VLA模型。系统最多可连接8块显示屏、18路音频输出，并基于SOA服务化架构提供超过200项模块化功能。在感知层面，支持13路摄像头及激光雷达、毫米波雷达等多种传感器组合，满足L2级及以上辅助驾驶需求，大幅简化整车电子架构，提升系统稳定性与智能化水平。

物联网方面，高通同步推出跃龙Q系列两款新品：旗舰级Q-8750与主流型Q-7790。其中，Q-8750是迄今为止高通最强大的IoT处理器，AI引擎算力达77 TOPS，支持INT4/8/16与FP16多种精度格式，可在终端侧实现实时推理，并运行参数规模达110亿的大语言模型。它适用于无人机、多视角监控系统、媒体中枢设备等高性能场景，支持12路物理摄像头输入及三路4800万像素ISP图像处理。而Q-7790则聚焦智能家居入口设备如AI电视与智能摄像头，提供24 TOPS AI算力，支持双4K60显示输出、4K60编码与4K120解码，包含AV1硬件解码能力，全面提升影音体验与边缘智能响应速度。

近年来，高通通过连续收购Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io等开发者工具与边缘AI平台企业，已构建起从原型开发、规模化部署到边缘AI集成的一站式物联网解决方案体系。这种“芯片+工具链+生态支持”的全栈模式，极大降低了开发者门槛，加速了AIoT产品的商业化落地节奏。

总结来看，在端侧AI迅猛发展的当下，高通不再仅仅是芯片供应商，而是逐步转型为“物理AI时代”的系统架构师。凭借在移动计算领域多年的底层技术积淀，高通正以全栈能力编织一张连接万物、驱动智能进化的网络。从AI手机到AI PC，从智能汽车到人形机器人，再到千行百业的物联网终端，高通正在将AI从数字世界推向现实世界，使其真正具备感知、理解与行动的能力。随着AI加速融入日常生活，高通所瞄准的，是一片更为广阔的AI蓝海市场。

高通, 骁龙X2 Plus, 跃龙IQ10, 物理AI, AIoT

本文来源： 智东西【阅读原文】