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随着全球人工智能产业的迅猛发展，海外算力需求持续高涨，推动了PCB（印刷电路板）市场的快速增长。据中金公司最新研报显示，算力需求的激增正带动PCB产品在数量与价格上的双重提升，整个行业正迎来前所未有的发展机遇。预计到2025年，AI领域所带动的PCB市场规模将达到56亿美元，而到2026年这一数字有望攀升至100亿美元。

尽管国内PCB制造商正在积极扩大产能，以应对不断增长的市场需求，但高端产品的供应能力仍难以跟上需求的快速增长。研报指出，由于高端技术门槛较高，相关产能的释放速度相对滞后，短期内供需失衡的局面仍将持续。这种结构性短缺为具备先进制造能力的企业带来了更多市场机会。

与此同时，随着AI技术的不断演进，PCB行业也在经历一轮新的技术升级。未来，AI对PCB的工艺要求将更加精细化和高性能化，技术路径也将不断迭代。其中包括结构层面的融合创新，如CoWoP（Chip on Wiring on Package）和载板化趋势，功能层面的提升，例如正交背板逐步替代传统的铜连接方式，以及材料层面的突破，如M9、PTFE和石英布等高性能材料的应用。

这些技术变革不仅提升了PCB产品的性能和稳定性，也为行业带来了新的增长点。可以预见，随着AI应用场景的不断拓展，PCB作为核心硬件载体，将在未来智能生态中扮演越来越重要的角色。

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本文来源： 界面新闻【阅读原文】