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在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

英伟达，这家在芯片市场占据主导地位的巨头，尽管在2025财年一季度实现了惊人的262%同比增长，股价首次突破每股1000美元，但仍面临一系列挑战。竞争对手AMD和英特尔正在研发可替代英伟达产品的芯片。AMD的MI300X在某些AI性能上已超越英伟达的H100，而英特尔的Gaudi 3在训练速度上具有显著优势。微软等大客户也开始采用AMD芯片作为英伟达的替代选项。此外，随着AI推理需求的增长，英伟达的芯片在推理领域的必要性减弱，市场需求出现不确定性。面对挑战，英伟达加快产品迭代速度，计划每年推出新产品，并强调其全产品线的CUDA...

在中国北京举行的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手联想、华硕等OEM伙伴及百川智能、有道、游戏加加等生态系统伙伴，共同庆祝AI PC的崛起。AMD高级副总裁潘晓明强调了AI PC在“天时、地利、人和”的背景下，即将迎来2024年的飞速发展。峰会上，多家合作伙伴展示了创新的AI PC体验，包括中文大语言模型，如通义千问等。AMD还主持了中国AI生态伙伴论坛，邀请了百川智能、有道、游戏加加和生数科技等代表，探讨AI PC和AI应用的创新。 AMD AI PC创新峰会展示了通用人工智能、教育、游戏和数据处理等领域的应用。有道首席科学家段亦涛...