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钉钉确认其出海战略，组建特别团队以支持越来越多的中资企业海外扩张，其中包括晶科能源、天合光能和阳光电源等公司的服务。与此同时，传言称苹果正与百度、阿里巴巴和百川智能等中国AI公司探讨合作，但各方未给出官方回应。台积电正在研发新的芯片封装技术，与供应商合作，但可能需要几年时间才能商业化。辛选集团在618期间的销售业绩亮眼，总带货商品数量接近4000万单，其中美妆和食品生鲜类别表现突出。快手电商平台在618大促中泛货架订单量增长显著，同比增长65%。郭明錤透露，AOSL有望成为英伟达的新供货商，加速其产品...

在科技股市场，英伟达成为瞩目的焦点。这家图形处理器巨头的股价于2024年6月6日创下新高，市值一举超过苹果，跃居全球第二，仅次于微软。尽管随后股价有所回调，但英伟达的市值在过去五年间增长了近30倍，展现出惊人的增长速度。英伟达的供应链，被称为“英链”，也从中受益，如台积电和富士康等企业的市值大幅上涨。在与英伟达合作的推动下，富士康旗下的工业富联股价涨停，而台积电在AI需求增长的背景下表现出强劲态势。 英伟达在AI领域的领导地位得到了巩固，其最新财报显示营收和数据中心业务均创历史新高。黄仁勋宣布的B...

在近期的COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布了一款创新的AI处理器——MI325X。这款新芯片延续了AMD MI300系列的成功轨迹，配备了革新性的HBM3E高带宽内存技术和CDNA3架构，以确保强大的性能输出。MI325X拥有288GB的HBM3E内存，带宽高达每秒6TB，远超竞争对手，例如在内存容量和带宽上领先英伟达H200约一倍，运算速度也快30%。此外，该芯片在性价比方面表现出色，预计将于今年第四季度上市。 AMD还透露了未来规划，计划在2025年推出采用3nm工艺的MI350系列芯片，基于新的架构设计，内存容量同样为288GB HBM3E...

近日，NVIDIA的领军人物，CEO黄仁勋偕同夫人Lori Huang已提前到达中国台湾，为即将于6月初举行的2024年台北国际计算机展（COMPUTEX 2024）做准备。黄仁勋的到访在台北松山机场引起了热烈反响，被民众昵称为“AI教父”的他受到了热烈欢迎。除了参与展会，黄仁勋还将访问鸿海、广达和台积电等关键供应链企业。 6月2日，黄仁勋将在台湾大学发表主题演讲，主题为“开启新工业革命的大门”，探讨他对人工智能和工业革命的独特洞察。而AMD的CEO苏姿丰则会在6月3日以“高性能计算步入AI时代”为主题发表讲话。 黄仁勋与台积电的紧密合作...

英特尔CEO帕特·基辛格在2021年10月宣布，英特尔计划在2025年前超越台积电和三星，重夺半导体工艺的领导地位。该公司正积极投身代工市场竞争，挑战这两家业界巨头。台积电和三星目前主导着全球代工市场，均已有3纳米芯片出货，并计划于明年下半年推出2纳米工艺。英特尔计划今年采用20A工艺，应用于Arrow Lake PC芯片，这将与台积电和三星的2纳米工艺相当。未来，英特尔的18A工艺节点预计将在2023年推出，继续保持领先。到2027年，英特尔的14A工艺将与台积电和三星的1.4纳米工艺同步发展。 PowerVia技术是英特尔的一大竞争优...