黄仁勋台上最强GPU炸场，台下感叹“中国芯片爆发”，瞄准6G投资诺基亚

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在2025年秋季的一场全球瞩目的科技发布会上，英伟达创始人黄仁勋再次成为焦点。他不仅发布了被业内称为“地表最强”的新一代AI超级芯片Vera Rubin，更在台下感慨：“中国芯片正在迎来爆发期。”这一言论迅速引发热议，尤其是在他高度评价阿里通义千问（Qwen）、深度求索（DeepSeek）等国产大模型为“世界级、革命性”成果后，外界对中国AI与半导体产业的关注再度升温。

此次发布会的主角——Vera Rubin平台，标志着英伟达在AI算力领域的又一次飞跃。作为第三代NVLink 72架构的旗舰产品，该平台集成了全新的Vera CPU和双Rubin GPU封装，单个GPU采用HBM4高带宽内存，并搭配32个LPDDR插槽协同工作，在FP4精度下可实现高达50PFLOPs的浮点性能，相较前代GB300实现数倍提升。而整个Vera Rubin计算托盘则采用全无线、100%液冷设计，集成两个CPU与四个GPU模块，安装简便到黄仁勋笑称“连我都能搞定”。

根据规划，基于Vera Rubin的NVL144系统将于2026年下半年推出，提供3.6Exaflops的FP4推理能力；而2027年将推出的升级版Rubin Ultra NVL578，算力将进一步跃升至15Exaflops，训练性能达到5Exaflops，较当前主流系统提升达14倍。与此同时，英伟达正与美国能源部合作建设7座超算中心，其中为洛斯阿拉莫斯国家实验室打造的Mission和Vision超算将搭载最新架构，预计2027年投入运行。老黄还透露，Blackwell与Rubin系列订单总额已锁定5000亿美元，覆盖至2026年出货量，并承诺每年一次重大更新，目标在2028年推出代号Feynman的下一代芯片。

除了延续数据中心霸主地位，英伟达也在加速布局前沿科技领域。本次发布会首次公开了NVQLink技术，这是一种专为量子计算设计的新型互连架构，能够实现GPU与量子处理器（QPU）之间的高速数据传输，支持每秒TB级的数据交换，满足量子纠错的关键需求。配合推出的CUDA-Q平台，则让开发者可在经典硬件上模拟量子运算，或在真实QPU环境中实现异构协同计算，推动“AI+量子”融合迈入新阶段。

通信领域也成为英伟达战略扩张的重点。公司正式推出名为NVIDIA Arc（Aerial Radio Network Computer）的6G解决方案，结合Grace CPU、Blackwell GPU与ConnectX网络技术，构建首个软定义、可编程的无线AI一体机。通过与诺基亚合作，双方联合发布Aerial RAN Computer Pro（ARC-Pro），将AI推理与传统无线接入网（RAN）处理整合在同一基础设施中，真正实现“无线+AI共生”。更引人注目的是，英伟达宣布对诺基亚投资10亿美元，消息一出，诺基亚股价应声大涨，创下六年多来新高。

然而，英伟达并非没有对手。AMD凭借MI355X加速器拿下两台超算大单，部署速度创纪录；高通也携AI200/AI250两款数据中心级芯片入场，主打低TCO与高能效比，计划2026年起商用。在中国，北邮张平院士团队已建成全球首个6G智能融合试验网，北大与港城大联合研发的全频段6G芯片更以光子技术实现100Gbps传输速率，登顶《Nature》期刊。而在量子计算赛道，IBM已用AMD+FPGA方案实现无GPU依赖的稳定量子控制，挑战英伟达的技术路线。尽管竞争激烈，资本市场仍用脚投票——发布会当日，英伟达股价飙升近5%，盘后突破204美元，市值单日增长超3150亿美元，约合人民币近3万亿，相当于一个半英特尔的体量。

这场围绕AI基础设施的全球竞逐才刚刚开始。从GPU到量子、从5G演进到6G重构，技术边界不断被打破。而黄仁勋的每一次登台，都在重新定义未来的计算格局。

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